半導體公司業(yè)績頻預喜 行業(yè)或?qū)㈤_啟上行周期

　　近日，多家半導體上市公司公布2024年上半年業(yè)績，韋爾股份、瀾起科技等預計歸母凈利潤同比增速下限均超過600%，顯示出強勁的復蘇勢頭。

　　業(yè)內(nèi)認為，當前半導體行業(yè)周期處于被動去庫向主動補庫的轉(zhuǎn)折期，疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲能芯片需求，新一輪半導體上行周期已經(jīng)到來。

　　多家半導體公司業(yè)績預喜

　　7月5日，韋爾股份披露業(yè)績預告，預計2024年上半年的營收在119.04億至121.84億元之間，同比增長34.38%到37.54%;預計歸母凈利潤達到13.08億到14.08億元，同比增長754.11%至819.42%。

　　對于業(yè)績增長原因，韋爾股份表示，2024年上半年，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長。

　　無獨有偶，瀾起科技預計今年上半年營收16.65億元，同比增長79.49%;歸母凈利潤5.83億至6.23億元，同比增長612.73%至661.59%。瀾起科技表示，今年以來公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，部分AI“運力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，貢獻新業(yè)績增長點。

　　據(jù)記者統(tǒng)計，截至7月8日，中信證券行業(yè)分類中有8家半導體上市公司披露2024年上半年業(yè)績預告，5家預增、1家扭虧、1家預減、1家不確定。其中，韋爾股份、瀾起科技、ST華微、南芯科技、晶方科技歸母凈利潤中位數(shù)分別預增786.77%、637.16%、537.43%、110.22%、46.85%。

　　巨豐投顧高級投資顧問朱華雷表示，對于半導體板塊而言，特別是存儲芯片、芯片封測方向，受汽車電子、消費電子以及AI算力等下游需求增長帶動，行業(yè)景氣度持續(xù)回升，業(yè)績存在增長預期。

　　半導體行業(yè)迎來周期拐點

　　實際上，從2024年一季報情況來看，半導體行業(yè)上市公司業(yè)績已整體回暖，半導體行業(yè)周期拐點愈發(fā)清晰。

　　根據(jù)五礦證券對290余家中國半導體上市公司的統(tǒng)計分析，2024一季度，IC設(shè)計、光電子、傳感器/MEMS、材料耗材/零部件、晶圓代工/IDM等五個細分賽道的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別出現(xiàn)同比下降，說明去庫存初現(xiàn)成效;封測行業(yè)首次出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的同比上升，可能說明行業(yè)庫存消化完成，開始出現(xiàn)補庫。

　　根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導體行業(yè)銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，創(chuàng)下2022年4月以來的最大增幅。

　　五礦證券認為，半導體周期的持續(xù)時長通常為3-5年，目前正處于第5輪周期的上行期間。根據(jù)對經(jīng)濟周期和庫存周期的對比分析，當前全球和中國半導體周期處于被動去庫向主動補庫的轉(zhuǎn)折期。

　　“行業(yè)去庫結(jié)束后，晶圓廠稼動率回暖，材料廠有望深度受益;晶圓廠設(shè)備支出重新進入上行趨勢，設(shè)備廠商訂單有望迎來拐點。”萬家中證半導體材料設(shè)備主題ETF基金經(jīng)理賀方舟認為，預計全球及國內(nèi)半導體公司庫存有望在2024年上半年回歸到正常水平。

　　值得注意的是，隨著AI應用不斷普及，拉動半導體多個細分領(lǐng)域需求。在賀方舟看來，AI的運行需要大量的計算資源，對高性能邏輯芯片的需求將加大，半導體需求回暖的速度可能快于預期，半導體有望量價齊升。

　　招商證券認為，當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：一是把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機會;二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強的GPU、封測、設(shè)備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點來臨的設(shè)計公司。(新華財經(jīng) 記者閆鵬)