2月23日，中環(huán)股份發(fā)布了《技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)格創(chuàng)新降低硅料成本倡議書》，中環(huán)表示，為了應(yīng)對多晶硅價格上漲形勢，中環(huán)股份將通過減薄硅片厚度緩解下游電池、組件客戶的成本壓力。目前中環(huán)工業(yè)4.0切片工廠已具備超薄硅片生產(chǎn)工藝，可以幫助實現(xiàn)全規(guī)格單晶硅片的薄片化生產(chǎn)能力，為降本做出貢獻。
根據(jù)中環(huán)計算，如果國產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)全規(guī)格單晶硅片全面轉(zhuǎn)換到160μm厚度，預計可節(jié)省6.8%的硅使用量，以G12產(chǎn)品功率測算全行業(yè)可增加20GW/年以上產(chǎn)出。
此外，中環(huán)股份還表態(tài)，愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160μm厚度單晶硅片的應(yīng)用。
倡議書內(nèi)容如下： 技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)格創(chuàng)新降低硅料成本倡議書 自2020年以來原生多晶硅材料價格持續(xù)上漲，面對當前形勢，中環(huán)計劃在產(chǎn)品技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)格上采取措施，通過減薄硅片厚度緩解下游電池、組件客戶的成本壓力，繼續(xù)助力光伏產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展。中環(huán)工業(yè)4.0切片工廠科學的智慧化生產(chǎn)線，已經(jīng)具備超薄硅片生產(chǎn)的工藝積累和成熟的制造經(jīng)驗，可以實現(xiàn)全規(guī)格單晶硅片的薄片化生產(chǎn)能力。 按照中環(huán)的經(jīng)驗，如硅料價格上漲10元/KG，對應(yīng)硅片的成本上漲0.18元/片，需減薄18μm厚度可保持硅片單價維持不變。硅片厚度從175μm減薄至160μm，可以覆蓋多晶硅料8元/KG的價格漲幅，減輕下游產(chǎn)業(yè)鏈的成本壓力。如產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)全規(guī)格單晶硅片全面轉(zhuǎn)換到160μm厚度，預計可節(jié)省6.8%的硅使用量，以G12產(chǎn)品功率測算全行業(yè)可增加20GW/年以上產(chǎn)出。 中環(huán)愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160μm厚度單晶硅片的應(yīng)用，共同應(yīng)對供應(yīng)鏈端的變化，繼續(xù)推動光伏行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。 天津中環(huán)半導體股份有限公司 2021年2月23日
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