平價時代龍頭更集中，硅料漲價或引發(fā)利潤重分配

　　下游積極擴產，持續(xù)向龍頭集中。組件企業(yè)擴產積極，其中前 5 大組件企業(yè)指引 的 2020 年出貨量已達到全球需求的 62%，2021 年僅前 5 大組件企業(yè)的組件產能 擴張就達到 54GW，供應能力達到 174GW，集中度進一步提升。龍頭天合、隆基 2021 年末組件產能指引均達到 45GW。上游和輔料擴產也進一步向龍頭集中：

　　(1)硅料通威樂山、金堂產能計劃于 4Q21 投放。大全也計劃從 2021 年開始設計和 建設 3.5 萬噸產能，到 2H22 釋放。

　　(2)膠膜福斯特加速擴產，今年底擴產到 9.5 億平米(約合 90-95GW，全球需求的 63%)。明年全年擴產 2-3 億平，2023 年計劃翻倍到 18 億平。

　　(3)玻璃福萊特計劃年末點火一條越南 1000 噸/天產線，明年一條越南(1000)和三條鳳陽(各 1200)，2022 年鳳陽一條。信義北海明年加四條千噸產線。2022 年擴產速度也不會比 2021 年慢。

　　高功率組件成為趨勢，大尺寸硅片產品將逐步迭代。

　　大尺寸、高功率產品成為展會主流，各組件廠均推出了自身的高功率產品，依托 166mm-210mm 各尺寸硅片，并疊加 MBB、半片、摻鎵等多種技術。其中功率超過 500W 的產品達到 26 家以 上。而在硅片端，隆基認為全年主流硅片尺寸仍是 166mm，到今年年底市占率 應超過 158.75mm，而不管是 182mm 還是 210mm 產品，真正放量要到明年下半年。天合也預計 210mm 產品下半年正常情況下自身出貨在 2.5GW 水平。

　　龍頭訂單飽和度較好，硅料漲價或引發(fā)利潤重新分配，而非壓制需求。

　　天合預計下半年組件出貨比上半年有 50%以上增長。其中 Q3 的長單覆蓋達到 80%，Q4 也超過 50%。正如晶科科技、天合、正泰、隆基等龍頭企業(yè)所指出的，組件價格如果上調 0.3 元/瓦，終端項目收益率影響就會達到 1%。因此我們認為最終組件價格仍將由下游需求錨定，包括硅片環(huán)節(jié)在內的子板塊供需并不緊張，硅料價格上漲或不會完全傳導至組件價格，各環(huán)節(jié)將以讓利方式消化部分成本上漲。